[단어의 서재 24편] Wafer — 얇은 과자 한 장이 성찬식과 반도체를 동시에 품게 된 사연

[단어의 서재 24편] Wafer — 얇은 과자 한 장이 성찬식과 반도체를 동시에 품게 된 사연

안녕하세요,  이안 박입니다.

 

오늘은 단어 하나의 아카이브를 열어보려 합니다. 성당의 제단 위에도, 봉투를 봉하던 옛 책상 위에도, 그리고 지금 여러분의 스마트폰 안에도 같은 이름의 물건이 들어 있습니다. 바로 웨이퍼(Wafer)입니다.

단어의 서재] Wafer — 얇은 과자 한 장이 성찬식과 반도체를 동시에 품게 된 사연

 

같은 시기 오십보의 반도체 경제학 시리즈에서 실리콘 웨이퍼가 만들어지는 과정을 다뤘습니다만, 저는 그 이름이 어디서 왔는지가 더 궁금해졌습니다. 얇은 과자 하나가 어떻게 성찬식 빵을 거쳐 반도체 기판까지 흘러갔을까요.

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벌집에서 시작된 이름

Wafer의 뿌리는 벌집입니다.

게르만 어원 뿌리

 

중세 네덜란드어 wafel, 저지 독일어 wāfel은 모두 '벌집(honeycomb)'을 뜻하는 게르만 조어 *wabila-에서 나왔습니다. 이 어원은 '짜다, 엮다'라는 뜻의 weave와도 이어져 있습니다. 벌집처럼 격자무늬로 짜인 표면. 그것이 이 단어가 처음 붙잡으려 했던 이미지였습니다.

 

흥미로운 점은, 이 격자무늬가 실제 조리 도구에서 나왔다는 사실입니다. 중세 유럽에서는 두 장의 무늬 있는 철판 사이에 반죽을 넣고 눌러 굽는 방식으로 얇은 과자를 만들었습니다. 벌집 무늬 철판으로 구운 과자이니, 이름도 자연스럽게 '벌집'에서 따온 것입니다. 이 조리법에서 프랑스어 gaufre(와플)와 영어 waffle이 갈라져 나왔고, 영어 wafer는 그 사촌 격인 단어로 14세기 무렵 정착했습니다.

중세 조리법 철판

 

즉 waffle과 wafer는 원래 한 뿌리에서 나온 이란성 쌍둥이입니다. 하나는 두툼하게 부풀어 격자무늬가 뚜렷한 과자로, 다른 하나는 얇고 납작하게 눌러 구운 과자로 각자의 길을 걸었을 뿐입니다.

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성찬식 빵이 된 얇은 과자

여기서 주목할 점은, wafer가 단순한 간식을 넘어 종교적 상징으로 확장됐다는 사실입니다.

 

1550년대 무렵부터 영어권에서는 성찬식(Eucharist)에 쓰이는 둥글고 얇은 무교병을 wafer라고 부르기 시작했습니다. 누룩 없이 얇게 구운 빵이라는 형태적 유사성이, 일상의 과자 이름을 신성한 상징의 이름으로 끌어올린 것입니다.

성체 성화(聖化) 1550년대

 

이것이 의미하는 바는 명확합니다. 하나의 단어가 부엌의 언어에서 제단의 언어로 자리를 옮길 수 있다는 것, 그리고 그 이동의 유일한 근거가 '얇고 둥글다'는 물리적 형태 하나였다는 것입니다. 이름은 본질을 따라가는 것이 아니라, 때로는 겉모습 하나만으로도 완전히 다른 세계로 건너갑니다.

 

18세기에는 여기서 한 걸음 더 나아갑니다. 1749년경부터 영어에서는 wafer가 '작고 얇은 원반 모양의 물건' 전반을 가리키는 말로 넓어집니다. 대표적인 것이 편지를 봉하는 데 쓰던 접착용 원반, 이른바 '실링 웨이퍼(sealing wafer)'입니다. 밀랍 대신 얇은 반죽 원반에 풀기를 발라 편지를 봉하던 관습에서 나온 표현입니다. 과자에서 종교 상징으로, 종교 상징에서 다시 사무용품으로. 이 단어는 형태 하나를 붙잡고 계속 새로운 세계를 옮겨 다녔습니다.

봉인 웨이퍼 18세기

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20세기, 반도체가 이 이름을 가져가다

그리고 20세기, 이 오래된 단어가 전혀 다른 산업의 문을 두드립니다.

실리콘 웨이퍼 20세기

반도체 제조 공정에서 실리콘 잉곳을 얇게 잘라낸 원판을 부르는 말이 필요해졌을 때, 엔지니어들은 새 단어를 만들지 않았습니다. 이미 있는 단어 중에서 가장 정확한 것을 골랐습니다. 얇고, 둥글고, 납작한 원반. 그것은 이미 수백 년 전부터 wafer라는 이름을 가지고 있었습니다.

 

성찬식 빵과 실리콘 원판 사이에는 신학적으로도 기술적으로도 어떤 연결점이 없습니다. 그런데도 같은 단어가 양쪽 모두를 정확히 설명합니다. 얇고 둥글다는 물리적 형태 하나가, 종교와 첨단산업이라는 가장 멀리 떨어진 두 세계를 같은 이름 아래 묶어놓은 것입니다.

 

오십보의 반도체 경제학 4편에서 다룬 것처럼, 지금의 실리콘 웨이퍼는 지름 300mm, 두께 1mm 남짓한 원판 위에 수십억 개의 회로를 새기는 첨단 기판입니다. 그 이름이 벌집 무늬 과자에서 왔다는 사실을 알고 나면, 삼성전자나 SK하이닉스의 공장 안 그 얇은 원판이 조금 다르게 보이실 겁니다.

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이안 박의 마무리 — 얇음이라는 하나의 성질

Wafer라는 단어의 700년 여정을 한 줄로 정리하면 이렇습니다. 이 단어는 한 번도 '무엇으로 만들어졌는가'를 말한 적이 없습니다. 오직 '얼마나 얇고 둥근가'만을 말해왔습니다.

얇음 이라는 하나의 성질 — 700년을 관통한 형태의 힘

 

벌집 무늬 과자, 성찬식 빵, 편지 봉인용 원반, 그리고 반도체 기판. 재료도 용도도 시대도 전부 다른 이 네 가지가 같은 이름을 공유할 수 있었던 이유는 단 하나, 형태였습니다. 이름은 본질보다 형태를 더 오래 기억한다는 것. 이것이 이 단어의 아카이브가 우리에게 남기는 가장 흥미로운 사실입니다.

 

Multum in parvo. 작은 것 안에 많은 것이 담겨 있다. 손끝의 얇은 원반 하나에 700년의 언어사와 수십억 개의 회로가 동시에 담겨 있다는 사실을 떠올리면, 이 오래된 라틴어 경구만큼 어울리는 말도 없을 것입니다.

 

소유하지 않아도, 단어 하나가 걸어온 700년의 여정을 이해하는 것만으로도 충분히 누릴 수 있는 지적 풍요가 있습니다.

같은 소재를 경제의 시선으로 읽고 싶다면 → [반도체 경제학 4편] 반도체는 모래로만 만들지 않는다 — 웨이퍼와 소재 공급망 이야기

쫀쿠의 맛있는 이야기에서도 격자무늬 과자, 와플의 세계사를 다룰 예정입니다. 발행되면 이 자리에 연결해두겠습니다.

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